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顛覆摩爾定律的關鍵!台積電引領 InFO、Chiplet、CPO,異質整合與矽光子技術全解析|SEMICON 熱點搶先報!

2025-7-22 20:10| 发布者: admin8| 查看: 30| 评论: 0|文章/视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class




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🏮【科技新未來 EP119】異質整合與矽光子技術發展趨勢🏮

00:00 SEMICON 全面升級導覽搶先報
03:27 封裝內部:主要封裝技術
04:41 晶圓級晶粒尺寸封裝
06:12 扇入型(Fan-in)與扇出型(Fan-out)晶圓級封裝
08:24 台積電先進封裝硬體架構
09:11 整合扇出型晶圓級封裝(InFO)
10:35 3D立體封裝(CoWoS)
12:58 晶圓堆疊晶圓(WoW Wafer on Wafer)
13:47 小晶片 (Chiplet)
14:48 矽光子開端:光波導的材料
15:47 矽光子元件結構
16:59 共同封裝光學(CPO: Co-Packaged Optics)
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