3D X-ray技術，如何超越摩爾定律極限？技術深解3D X-ray、SAT、TDR聯手攻克封裝難題！ft. Intel DevCon系列講座

2025-8-5 21:07| 发布者: admin8| 查看: 38| 评论: 0|文章／视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class

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02:56 利用先進封裝與異質整合延續摩爾定律
07:03 2D X-ray技術如何檢測封裝問題？
08:18 超音波掃描斷層成像(SAT)如何輔助檢測？
10:27 3D X-ray技術如何檢測封裝問題？
13:03 時域反射儀(TDR)分析技術如何檢測封裝問題？
15:26 結論 | Conclusion

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【資料來源】
閎康科技(MAtek)：技術文章
突破摩爾定律極限：先進封裝技術與異質整合的關鍵應用解析
Breaking the Limits of Moore's Law: Analysis of Key Applications of Advanced Packaging Technology and Heterogeneous Integration
https://www.matek.com/zh-TW/Tech_Article/detail/latest/all/202411061

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