輝達 Rubin 功耗飆破2300W，微軟的黑科技-「微流體」，會顛覆AI散熱市場? |操盤手之路EP.147|謝宗霖 本集關鍵數字: 1. 輝達 Rubin 雙晶片功耗飆升至200W，廢熱問題成量產最大阻礙 2. 微軟微流體技術相比傳統水冷效率提升3倍 3. 流體真正商業化需5~10年 4. MCL 微通道蓋板可望在2026下半年量產 5. VR200機櫃需要12個快接頭，數量比前一代增加 6. 台積電晶片級散熱系統IMEC-Si 微冷卻器，實驗解熱效能上衝到3000W 這集的重點節錄: 00:00 散熱的微流體風暴 01:51 比傳統水冷散熱強三倍的黑科技? 05:35 傳統水冷大廠慘了? 09:05 本集重點整理… 👇更多精彩影片: 台積電點名的神秘膠帶供應商曝光！三大台廠聯手打造半導體新材料國家隊？ https://www.youtube.com/watch?v=lsMsPbTxiBs 八大集團股的金融煉金術！誰是AI+記憶體雙主軸贏家？ https://www.youtube.com/watch?v=KmAAsQ9gZLs 法人狂升目標價！這家液冷大廠伺服器營收飆破5成，接棒PCB成新主流？ https://www.youtube.com/watch?v=k9ko1klkgFs 打進台積電供應鏈！又迎PCB大單回歸… https://www.youtube.com/watch?v=13zbiAxVEgs 半導體的神秘推手！兩大化工廠轉型飆漲，這家法人估EPS有望成長400%... https://www.youtube.com/watch?v=R4qVQkRfjK0 #健策 #雙鴻 #奇鋐 #黑科技 #微流體 #AI伺服器 # #台積電 #富世達 #AI晶片 #ASIC #MCL MVP財經生活頻道 更多视频／文章……
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