半導體材料未來明日之星！立方砷化硼是完美的半導體材料？重要的科學進展，量產後將改變遊戲規則？

2022-9-22 04:15| 发布者: admin8| 查看: 36| 评论: 0|文章／视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class

半導體材料未來明日之星！立方砷化硼是完美的半導體材料？重要的科學進展，量產後將改變遊戲規則？

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🏮【科技新未來 EP67】立方砷化硼(c-BA)技術大突破：是否能夠成為半導體材料的明日之星？🏮

為了讓處理器有更高的效能，科學家們持續地在半導體材料腦力激盪，砷化硼在1958年就有被科學家提出可能存在的理論，近期中國國家奈米科學中心研究團隊發表了論文，指出砷化硼有可能在未來將有機會成為，另外一種半導體候選材料，今天就跟著曲博來了解！

00:00 開場大綱 | Intro, Summary
01:14 Intel Openvino DevCup競賽開始
04:06 立方砷化硼(cBA)載子遷移率首次成功量測
05:56 半導體材料散熱影響元件效能
07:03 過去量測載子遷移率數據不如預期
08:12 立方砷化硼(cBA)樣品的製備
08:31 立方砷化硼(cBA)的結晶量測
10:11 瞬態反射顯微成像測試砷化硼的載流子遷移率
12:17 結論 | Conclusion

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【參考資料】
劉新風研究員發表在《科學》期刊與中國科學報
實測半導體砷化硼，理論預言穩了！
https://www.cas.cn/cm/202207/t20220726_4842972.shtml
High ambipolar mobility in cubic boron arsenide revealed by transient reflectivity microscopy
Yue et al., Science 377, 433~436 (2022) July 2022
https://www.science.org/doi/10.1126/science.abn4727

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