台積電2022北美論壇，曲博獨家解析！3奈米與2奈米如何領先對手！？

2022-6-22 04:15| 发布者: admin8| 查看: 36| 评论: 0|文章／视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class

台積電2022北美論壇，曲博獨家解析！3奈米與2奈米如何領先對手！？

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🏮【科技大哉問EP91】台積電2022年北美技術論壇：3奈米FinFlex與2奈米Nanosheet技術如何領先競爭對手？🏮

台積電上周在北美舉辦了實體的技術論壇，論壇中首度展示了採用奈米片電晶體架構的 2 奈米製程技術！相同功耗下，2 奈米的速度較 3 奈米增快 10%至15%，若在相同速度下，功耗甚至可以降低 25% 至 30%。

今天就由曲博獨家解析，技術論壇講了什麼？台積電是如何領先競爭對手的？

00:00 開場大綱 | Intro, Summary
01:49 台積電先進製程發展路徑
02:35 N3和N3E製程技術採用TSMC FinFlex™架構
12:28 N2技術採用奈米片電晶體架構
16:19 特殊製程晶片精進超低功耗技術
19:04 突破性的3D矽堆疊解決方案
20:51 結論 | Conclusion

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【資料來源】
Godfrey Cheng發表在台積公司部落格
台積公司TSMC FINFLEX™ 技術 – 極致的效能、功耗效率、密度與靈活性
https://www.tsmc.com/chinese/news-events/blog-article-20220616
黃松勳發表在科技產業資訊室(iKnow)
台積電2022北美技術論壇發表3、2奈米製程架構，超低功耗與3D矽堆疊提供整合與突破性解決方案
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=19279

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