台積電、蘋果強強聯手！開創性的UltraFusion先進封裝架構是什麼？ 加入連結 👉 https://ansforce.page.link/Drjline ※曲博頻道會員已開啟，想要加入的伙伴可以直接點選這個連結，一起讓科技成長茁壯！👉 https://ansforce.page.link/JoinYT ※曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋👉 https://ansforce.page.link/Drjlist 🏮【科技大哉問EP81】台積電與蘋果強強聯手：開創性的UltraFusion先進封裝架構到底是什麼？🏮 不久前的蘋果發表會中，我們看到全新處理器 M1 Ultra，他用到了蘋果專有的UltraFusion先進封裝，搭配台積電的InFO-L先進封裝技術，把M1 Ultra晶片推升為最強個人電腦晶片！今天一起來看曲博講解這個先進封裝架構吧！ 00:00 開場大綱 | Intro, Summary 01:13 台積電先進封裝3D Fabric路線圖 03:53 晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP) 04:50 整合扇出型—導線重佈層(InFO-R) 05:32 整合扇出型—區域矽互連與導線重佈層(InFO-L) 06:29 蘋果開創性的UltraFusion架構先進封裝 08:52 結論 | Conclusion 訂閱我的Youtube頻道：https://ansforce.page.link/DrjYT 按讚粉絲專頁，掌握最新趨勢：https://ansforce.page.link/DrjFB 【資料來源】 台積電公司網站 www.tsmc.com Apple創新的UltraFusion封裝架構連結兩顆M1 Max裸晶，打造出極為強大的M1 Ultra。 https://www.apple.com/tw/newsroom/2022/03/apple-unveils-m1-ultra-the-worlds-most-powerful-chip-for-a-personal-computer/ 【知識力專家社群】 https://www.ansforce.com 歡迎加入知識力官方Line https://bit.ly/ansforceline #M1 #台積電 #先進封裝 #M1Ultra #先進製程 #TSMC #WLCSP #InFO-R #InFO-L 曲博科技教室 Dr. J Class 更多视频／文章……
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