Intel正面迎戰台積電！先進封裝大進擊，推動摩爾定律延續！ ※曲博頻道會員已開啟，想要加入的伙伴可以直接點選這個連結，一起讓科技成長茁壯！👉 https://ansforce.page.link/JoinYT ※曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋👉 https://ansforce.page.link/Drjlist 🏮【科技最前線 EP15】英特爾絕地大反攻：先進封裝再進擊推動摩爾定律超越2025年🏮 在先進製程上，台積電目前可以說是領先群雄，Intel也沒有 00:00 開場 | Introduction 01:50 傳統封裝技術的原理與限制 | Semiconductor package 03:17 崁入式多晶片互連橋接(EMIB)：2.5D封裝 | Embedded Multi-die Interconnect Bridge 06:22 Foveros封裝：3D封裝 | Intel Lakefield 08:58 共崁入式多晶片互連橋接(co-EMIB)：整合2.5D與3D封裝 | 2.5D, 3D Package 14:56 英特爾先進封裝路線圖 | Intel Advanced package roadmap 22:55 英特爾2022年消費性電子展宣誓加速製程與封裝創新 | Intel in 2022 CES 24:52 結論 | Conclusion 訂閱我的Youtube頻道 ：https://goo.gl/zX7p6N 按讚粉絲專頁，掌握最新趨勢：https://goo.gl/8zfgi5 【知識力專家社群】 https://www.ansforce.com 歡迎加入知識力官方Line https://bit.ly/ansforceline #英特爾 #Intel #台積電 #TSMC #先進封裝 #2.5D #3D #EMIB #Foveros #CES #package #advanced 曲博科技教室 Dr. J Class 更多视频／文章……
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