開首槍！瑞信降評頎邦為那樁！？頎邦結盟聯電是利多還是利空？ 加入連結 👉 https://ansforce.page.link/Drjline ※曲博頻道會員已開啟，想要加入的伙伴可以直接點選這個連結，一起讓科技成長茁壯！👉 https://ansforce.page.link/JoinYT ※曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋👉 https://ansforce.page.link/Drjlist 🏮【科技大哉問EP48】瑞信開首槍降評頎邦為那樁？頎邦與聯電聯姻是利多還是利空？🏮 上禮拜五六點半，有一則半導體業界重大消息，聯電與頎邦股東會，通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係，消息一出，瑞信證券開首槍，對頎邦的評等降為「中立」，這是為什麼？今天曲博就來揭密這兩間公司交換股份，究竟為何！ 00:00 開場大綱 | Intro, Summary 01:34 面板驅動積體電路封裝：TCP/COG/COF | Panel drive integrated circuit package 05:07 晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP) | Wafer Level Chip Scale Package 16:27 從財務報表看出兩家公司的競爭力 | The competitiveness of UMC and CHIPBOND with financial statements 19:31 頎邦與聯電聯姻是利多還是利空？ | Is the cooperation between CHIPBOND and UMC bullish or bearish? 訂閱我的Youtube頻道：https://ansforce.page.link/DrjYT 按讚粉絲專頁，掌握最新趨勢：https://ansforce.page.link/DrjFB 【參考資料】 http://www.chipbond.com.tw/tw_index.aspx 【知識力專家社群】 https://www.ansforce.com 歡迎加入知識力官方Line https://bit.ly/ansforceline #聯電 #頎邦 #晶圓及封裝 #WLCSP #封測 #UMC #CHIBOND #瑞信 #瑞信降評 曲博科技教室 Dr. J Class 更多视频／文章……
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