未來晶片！台積電再創新！把「水冷系統」整合到晶片上！？ ※曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋👉 https://ansforce.page.link/Drjlist 🏮【科技新未來 EP27】台積電再創新：未來晶片先進散熱將水冷系統整合到晶片上！🏮 未來晶片長怎樣，我們不斷要求晶片的運算力提升，但晶片相對產生的熱能也越高，散熱就變成頭號問題！台積電最新研究，測試了三種水冷設計，將水冷系統整合至晶片，來直接降溫！怎麼做的，以後都會是這樣嗎？曲博來跟你解釋！ 00:00 開場 | Introduction 01:36 未來晶片的垂直3D堆疊技術 | Vertical 3D stacking technology for future chips 03:21 熱傳導的三種形式：傳導、對流、輻射 | Heat conduction: conduction, convection, and radiation 04:00 導熱介面材料(TIM) | Thermal Interface Material 05:11 直接水冷(DWC) | Direct Water Cooling 10:58 矽散熱蓋(Si lid)融合氧化矽導熱介面材料(OX TIM) | Silicon Lid fused with Silicon Oxide Thermal Interface Material (OX TIM) 12:30 矽散熱蓋(Si lid)結合液態金屬導熱介面材料(LMT) | Silicon Lid combined with Liquid Metal Thermal Interface Material (LMT) 21:02 結論 | Conclusion 訂閱我的Youtube頻道 ：https://goo.gl/zX7p6N 按讚粉絲專頁，掌握最新趨勢：https://goo.gl/8zfgi5 【參考網站】 https://buzzorange.com/techorange/2021/07/21/on-chip-water-cooling/ https://www.eettaiwan.com/20210722nt61-exploring-on-chip/ 【知識力專家社群】 https://www.ansforce.com 歡迎加入知識力官方Line https://bit.ly/ansforceline #台積電 #水冷 #晶片散熱 #TSMC #DWC #TIM #LMT 曲博科技教室 Dr. J Class 更多视频／文章……
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