【曲博科技導讀 EP143】小晶片封裝(Chiplet)互連技術從一團亂麻到統一標準 加入連結 👉 https://ansforce.page.link/Drjline2 【影片搜尋】 曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字搜尋： https://ansforce.page.link/drjlist 【內容大綱】 1.半導體業界專家總結出摩爾定律發展的三個階段 2.小晶片堆積木增加電晶體密度 3.小晶片一團亂麻如何溝通費神傷 4.小晶片互連快捷(UCIe)成小晶片統一標準 5.小晶片造就一波智慧財產(IP)新銳 6.小晶片三家智慧財產(IP)公司 【資料來源】 顧正書發表在電子工程專輯(EETimes China) Chiplet互連：從一團亂麻到統一標準 https://www.eettaiwan.com/20230213nt61-chiplet-interconnection-interface-devlopment/ 【曲博股市科技】預告下下周二(04/25) 【免責聲明】本頻道內容僅供參考，雖已力求正確完整，但可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場、個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度，並就投資結果自行負責，本公司不負擔任何法律責任及做任何保證。 曲博科技教室 Dr. J Class 更多视频／文章……
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