先進封裝下一波主流來了！AI晶片尺寸放大帶動FOPLP崛起，使得封裝成本大幅降低？力成與日月光搶先量產，後續哪些設備廠能吃下本波爆發商機？《#王牌財經所131》| #王曈 #FOPLP #CoWoS #台積電 #先進封裝 #扇出型面板級封裝 #AI晶片 #面板 #半導體 #矽中介層 #HBM #高頻寬記憶體 #力成 #6239 #封測廠 #日月光投控 #日月光 #3711 #致茂 #2360 #萬潤 #6187 #弘塑 #3131 #台股 #產業分析 #投資 #理財 #熱門 *點擊網址加入@粉絲好友： http://line.me/ti/p/@king5588 *財經至尊 Line ID: @king5588 華冠證券投資顧問股份有限公司 100台北市中正區忠孝東路二段100號6樓之2 華冠投顧 111金管投顧新字第015號 *服務專線：02-6630-3221 本公司與所推介分析之個別有價證券無不當之財務利益關係，本節目資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險，華冠投顧(111)金管投顧新字第015號 MVP財經生活頻道 更多视频／文章……
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