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CoWoS產能爆發後換誰接棒?台積電先進封裝的光罩尺寸推進到14倍,引爆「高精度」革命!均華、均豪與牧德的強勢布局,誰能吃下最肥的設備商機?《#王牌財經所135》| #王曈

2026-9-11 14:38| 发布者: admin8| 查看: 2| 评论: 0|文章/视频分享来自: MVP財經生活頻道




CoWoS產能爆發後換誰接棒?台積電先進封裝的光罩尺寸推進到14倍,引爆「高精度」革命!均華、均豪與牧德的強勢布局,誰能吃下最肥的設備商機?《#王牌財經所135》| #王曈

隨著AI晶片需要塞入更多運算晶粒與HBM,封裝尺寸大幅擴增,晶粒間的連接也倍數成長,這時候最頭痛的問題,已經不單單是「產能夠不夠」,而是「精度夠不夠」,也就是更精密的貼合、更薄的晶圓、更平坦的表面,以及更準確的缺陷檢測。

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