AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！

2026-9-15 22:03| 发布者: admin8| 查看: 1| 评论: 0|文章／视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class

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00:00 開場 | Introduction
1:06 ZEISS 看 AI 時代的晶片製造
3:22 ZEISS 如何驅動 AI 未來
5:04 ZEISS 如何突破晶片微縮挑戰
6:24 ZEISS 與 High-NA EUV
10:25 光罩量產前的關鍵驗證
10:56 ZEISS 如何助力光罩驗證
11:50 ZEISS 的先進製程與檢測挑戰
14:47 ZEISS 眼中的台灣半導體
15:59 ZEISS 連結全球與台灣需求
17:12 ZEISS 如何深化台灣在地合作
17:59 ZEISS 與台灣半導體的未來

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