比GAA更關鍵？台積電2奈米真正王牌！晶背供電BSPDN決定下一代晶片勝負？

2026-9-23 21:25| 发布者: admin8| 查看: 2| 评论: 0|文章／视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class

比GAA更關鍵？台積電2奈米真正王牌！晶背供電BSPDN決定下一代晶片勝負？

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🏮【科技新未來 EP142】台積電持續領先的關鍵技術：晶背供電網路(BSPDN)技術深入探討🏮

00:00 開場 | Introduction
01:59 台積電（TSMC）贏得鰭式場效電晶體（FinFET）戰役
04:45 晶背供電網路（BSPDN）的基礎知識
11:13 BSPDN為電源供應帶來雙重提升
13:36 埋入式供電軌道（BPR）：在前段製程中導入金屬材料
16:12 電源金屬柱（PowerVia）：在前段製程中完全省去電源軌道的沉積步驟
20:22 直接背面接點（DBC）具備最大的微縮效益
產品路線圖：Rapidus、三星、英特爾、台積電
25:49 結論 | Conclusion

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【資料來源】
Dylan Patel and Jeff Koch發表在Semianalysis
晶圓代工大對決：環繞閘極場效電晶體(GAAFET)與晶背供電網路(BSPDN)技術在2奈米晶圓廠成本、靜態隨機存取記憶體(SRAM)縮放、晶圓廠製程設備影響、與背面供電細節方面 ——聚焦台積電、三星、英特爾、Rapidus
Clash of the Foundries: Gate All Around + Backside Power at 2nm Fab Cost, SRAM Scaling, WFE Implications, Backside Power Details, TSMC, Samsung, Intel, Rapidus
https://semianalysis.com/2024/10/01/clash-of-the-foundries/

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