PCB誰被錯殺？華通、欣興、臻鼎誰最有肉？3.2T光模組大單洗牌，下一匹黑馬是誰？【產業姸究室】2026.11.10 股市甜心 分析師劉姸希 AI算力持續擴張，資料傳輸規格從800G、1.6T邁向3.2T，光模組PCB也迎來技術大升級！當傳統PCB逐步走向「載板化」，真正能掌握高階製程與量產能力的廠商，才有機會搶下下一波AI商機。 本集《產業姸究室》由股市甜心分析師劉姸希，帶你拆解光模組PCB供應鏈的競爭版圖： 1. 800G、1.6T邁向3.2T，為什麼光模組PCB必須升級？ 2. mSAP、SAP、ABF製程有什麼差異？誰掌握高階技術？ 3. 欣興、臻鼎、深南電路，誰是光模組PCB領先者？ 4. 華通已經量產出貨，能否在3.2T世代再下一城？ 5. 定穎投控積極轉型，泰國新廠能否成為下一匹黑馬？ PCB股反彈之後，哪些公司具備真正的技術優勢？哪些還有機會在下一波光通訊升級中突圍？ 📌 想掌握AI光通訊與PCB產業的下一波機會，記得看到最後！ 喜歡我們的分析，別忘了按讚、訂閱、開啟小鈴鐺，也歡迎留言分享你看好的PCB潛力股！ #產業姸究室 #PCB #光模組 #3.2T #華通 #欣興 #臻鼎KY #定穎投控 #AI概念股 #光通訊 #CPO #ABF載板 #mSAP #SAP #股市甜心 #劉姸希 MVP財經生活頻道 更多视频／文章……
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