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輝達測試產能翻倍!罕見預付款項支持京元電赴美擴產,AI晶片愈做愈複雜,封裝後測試成新瓶頸!日月光、力成布局升級,誰能搶下封測大商機?《#王牌財經所142》| #王曈

2026-11-13 14:11| 发布者: admin8| 查看: 1| 评论: 0|文章/视频分享来自: MVP財經生活頻道




輝達測試產能翻倍!罕見預付款項支持京元電赴美擴產,AI晶片愈做愈複雜,封裝後測試成新瓶頸!日月光、力成布局升級,誰能搶下封測大商機?《#王牌財經所142》| #王曈

隨著AI運算需求成長,高階晶片也逐漸從傳統的SoC,走向Chiplet小晶片與異質整合發展。透過整合不同功能的晶粒,晶片設計業者可以進一步提升運算能力,卻也同時增加封裝、互連與驗證的複雜度。

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