什麼是面板級扇出型封裝?除了群創還有誰受惠?|王牌財經所|資深分析師 王曈|EP62 而CoWoS是台積電的先進封裝技術 這集節目,王曈要來和大家介紹另一種封裝技術 也就是FOPLP,中文名稱是面板級扇出型封裝 為什麼要介紹這個技術呢?因為台積電有打算要發展 目前台灣耕耘這個技術相當久的,就是面板大廠群創 今年第三季就可以量產出貨FOPLP 而且一期能已經被訂光,今年準備啟動第二期擴產計畫 而群創還有資產活化的題材 至於其他面板級扇出型封裝還有哪些? 請鎖定我們這集節目的內容 王曈的團隊還很貼心幫大家整理了一張表格 #FOPLP #CoWoS #面板級扇出型封裝 #台積電 #輝達 #群創 #美光 #友威科 #東捷 #AI #MicroLED #日月光 #力成 #GB200 #5G 🔔 YT搜尋【王者至尊-王曈】: https://www.youtube.com/@king5588 華冠證券投資顧問股份有限公司 100台北市中正區忠孝東路二段100號6樓之2 華冠投顧 111金管投顧新字第015號 MVP財經生活頻道 更多视频/文章……
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