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最新!記憶體、共同封裝光學、先進封裝技術!?台積電先進製程日出時刻!未來重要發展方向一次看!

2024-2-28 21:30| 发布者: admin8| 查看: 30| 评论: 0|文章/视频分享来自: 曲博科技教室 Dr. J Class




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🏮【科技最前線EP59】先進製程日出時刻:台積電在2024國際固態電路大會(ISSCC)發表哪些最新技術?🏮

00:00開場大綱| Intro , Summary
01:23 2030年半導體市場預估
02:55 晶圓代工商業模式使無晶圓廠設計公司加速創新
04:39 台積電製程技術創新發展方向
05:34 台積電的電晶體架構發展方向
08:53 設計技術協同優化(DTCO)針對標準單元優化
10:45 現在的高效能運算與人工智慧技術平台
14:00 矽光子是最佳的共同封裝光學(CPO)
21:20 磁阻式/電阻式隨機存取記憶體車用微控制器
22:42 互補型金屬氧化物半導體影像感測器(CIS)革命
26:31 結論| Conclusion

#台積電 #ISSCC #國際固態電路大會 #CEFT #先進製程 #先進封裝 #矽光子 #共同封裝光學 #CPO #MRAM #RRAM #記憶體 #DRAM #張曉強 #張忠謀 #人工智慧 #高效能運算 #AI #HPC #CMOS #CIS #影像感測器 #半導體產業
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